备受关注的雷军“年度演讲”，9月25日晚如期举行。

　　小米集团创始人、董事长兼CEO雷军举行自己的第六次年度演讲。在演讲中，雷军分享了小米玄戒芯片和小米造车背后的故事。

　　雷军在年度演讲中表示，今年是我们小米创办15周年，在15周年之际，小米在汽车、芯片领域连续两次的重大突破，让很多人刮目相看。感觉小米好像一夜之间呢，换了一家公司。其实，这些改变都来自于5年前那次触及灵魂深处的反思。

　　2020年，小米迎来了自己的十周年，那个时候的我们上市已经两年时间，年收入也突破了两千亿，成功地跻身了世界500强的行列。在很多人眼里，小米已经非常非常成功了。但是，在我内心却充满了难以言说的焦虑。

　　更让人疲惫的是什么呢？是网上充斥着各种质疑、批评，甚至是攻击。说实话，我觉得不少人对小米真的不够了解，他们对我们有很多固有的偏见。所以网上经常会看到多话让你很生气，比如说小米就是一家组装厂、小米没啥技术、小米只会营销，肯定走不远等等等。那个时候，我陷入了严重的内耗。增加挣扎了许久之后，我才下定了决心，直面所有的问题，找到破局的道路。我们坚定了下个阶段的发展道路，就是持续的投入底层核心技术，坚定的从互联网公司走向硬核科技公司。

　　——谈芯片

　　雷军在“2025年雷军年度演讲”中表示，芯片是小米走向成功的必由之路，自研手机SoC，至少要坚持十年、至少投入五百亿。

　　雷军提到，在复盘芯片为什么失败时，获得了一个反直觉的结论：“自研手机SoC，做中低端完全没机会，只有做最高端才有一线生机。”

　　小米造芯始于2014年的松果电子，于当年9月立项澎湃项目。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因种种原因遭遇挫折，其暂停了SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等。

　　在今年5月份的小米15周年战略新品发布会上，小米自研芯片“玄戒O1”正式发布。该芯片采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万。其发布标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。

　　——谈公司高管

　　雷军还谈到了小米现在的12位高管：“大家可以看到我们今天高管团队的名单，早期还有两位和我在继续打拼，9位都是新面孔。我们引进外部的顶尖人才。这些同事为过去几年小米的发展做出了巨大的贡献。也借此机会感谢卢伟冰和这些人才。”

　　——谈汽车

　　作为一家手机公司跨界到造车，小米为何能在短时间取得如此好的成绩，雷军解释称，因为小米聚集了一大群热爱汽车、野心勃勃的工程师，他们都渴望在小米这个平台上干出点惊天动地的大事情。

　　雷军还回忆了小米SU7 Ultra征战纽北的历程，他称，小米曾经给纽北官方连发21封邮件，但没有得到明确回复。终于有机会见面，对方的第一个问题是“中国手机厂为什么要来纽北？”最终，小米的雄心打动了对方。

　　雷军表示：YU7项目从一开始就背负着巨大的压力。他回忆道，2022年夏天，小米SU7开发正处于最关键的阶段。由于此前除特斯拉外，少有纯电轿车能取得好的销量成绩，几乎所有人都不看好SU7。“假如SU7不成功，YU7就是我们最后的底牌，它必须肩负起为小米汽车